[LT] Išradimas priklauso mikroelektromechaninių sistemų (MEMS) klasei, konkrečiai mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių matavimui. Siekiant padidinti matavimo tikslumą ir efektyvumą, užrašant visos mikroelektromechaninės sistemos matricos poslinkių laukus iš karto, tiesiai po gamybos technologijos proceso, mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būde, pagrįstame lazerinės interferometrijos metodu, kuriame deformuojamą mikroelektromechaninį jungiklį apšviečia lazerio spinduliu, registruoja interferencinę struktūrą ir išskiria interferencines juostas, nusakančias poslinkius, deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių matricą apšviečia lazerio spindulys, prieš tai praeidamas pro fotoplokštelė, kurioje sugrįžęs priešpriešiais interferuoja su pagrindiniu lazerio spinduliu ir, pagal matomas fotoplokštelėje hologramos interferencines juostas, nustato deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių poslinkius, be to fotoplokštelė pritvirtina kampu ( , apšviečiamų lazerio spindulių atžvilgiu, o po interferencijos fotoplokštelė chemiškai apdoroja (išryškina) ir apšviečia dienos šviesa, nukreipta kampu ( .
[EN] Invention relates to micromechanical system (MEMS) for the full field displacement measurement of the micromechanical switches. In order to increase measurement accuracy and efficiency in method of visualization of displacement of micro mechanical switches, after the manufacturing technological stage the switches matrix full field displacement is recorded immediately. A method based on the using laser interferometry method when the deformable switches matrix is illuminated by the laser beam through photo material and after that this beam is reflacted by this surface and gets into interference between the opposite laser beam. The interference of these two beams produces visible interference fringes in hologram, which include information about switches displacement and after their analysis is determinted displacement of two deformable mechanical switches. Photo material is fixed with angle ( according to the laser beam and after chemical developing of the photo material is obtained hologram, which is reconstructed in white light directed by the same angle (.
[0001] Išradimas priskiriamas mikroelektromechaninių sistemų (MEMS) klasei, konkrečiai mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių matavimui.
[0002] Yra žinomas mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių matavimo būdas, kuriame poslinkių matavimai atliekami speklo- interferometrijos būdu, kur matuojamas objektas apšviečiamas lazerio spinduliu, padalytu į dvi dalis ir pagal spindulių kooreliacinius speklus, sudarančius skirtingas kombinacijas matuojamam paviršiui, sprendžiama apie matuojamo poslinkio dydį (žiūr. PCT paraišką Nr. WO 95/27190 GOIL 1/24, GOIB 9/02, 11/02, 1995).
[0003] Yra žinomas mikroelektromechaninis universalus lazerinis holografinis mikroskopas mikroelementų ir mikroelektromechaninių sistemų poslinkių matavimui, kuriame matavimo būdas pagrįstas lazerine interferometrija, naudojant opto-elektroninį įrenginį su lazeriniu diodu bei ilgo fokuso mikroskopu ir skaitmenine kamera. Matavimai atliekami lazerio spindulio pagalba, kuris dalijamas į du koherentiškus spindulius, pirmasis - apšviečiantis mikroelektromechaninę sistemą spindulys , antrasis, kaip atraminis, kuris sukuria pastovią interferencinę struktūrą registruojančioje skaitmeninėje vaizdo kameroje. Iš užrašytos interferencinės struktūros grafinio vaizdo, apdoroto vaizdiklyje, algoritmo pagalba ir iš užrašytas mikroelektromechaninės sistemos interferometrinės struktūros išskiriamos tiriamos interferencinės juostos sprendžiama apie matuojamo objekto poslinkio dydį (žiūr. L. Jang, Proccedings of the 2003 SEM , Published by Society for Experimental Mechanies, 2003 ).
[0004] Nurodytame matavimo būde, kaip ir analoge, nėra galimybės poslinkių laukus išmatuoti iš karto visai mikroelektromechaninės sistemos matricai, kur matavimai vykdomi tik realiam laike, taip pat pakankamai dideli speklų triukšmai neleidžia tiksliai įvertinti poslinkio dydžio reikšmės.
[0005] Išradimo tikslas - matavimo tikslumo ir efektyvumo padidinimas, užrašant visos mikroelektromechaninės sistemos matricos poslinkių laukus iš karto, tiesiai po gamybos technologijos proceso .
[0006] Išradimo tikslas pasiekiamas tuo, kad mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būde , pagrįstame lazerinės interferometrijos metodu , kuriame deformuojamą mikroelektromechaninį jungiklį apšviečia lazerio spinduliu, registruoja interferencinę struktūrą ir išskiria interferencines juostas, nusakančias poslinkius, kur deformuojamą mikroelektromechaninių jungiklių matricą apšviečia lazerio spindulys, prieš tai praeidamas pro fotoplokštelę, kurioje sugrįžęs interferuoja su pagrindiniu lazerio spinduliu ir pagal matomas fotoplokštelės hologramos interferencines juostas nustato deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių poslinkius, be to fotoplokštelę pritvirtina kampu α pšviečiamų lazerio spindulių atžvilgiu ir po interferencijos chemiškai apdoroja ( išryškina). Chemiškai apdorotą fotoplokštelę apšviečia dienos šviesa, nukreipta kampu
[0007] Išradimo esmė paaiškinama brėžinyje 1, kuriame pavaizduota mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdo schema: a - deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių matricos poslinkių užrašymo momentu, b - deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių matricos poslinkių nuskaitymo momentu.
[0008] Mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdas realizuojamas sekančiai.
[0009] Visą deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių matricą apsvrecia lazerio spindulys, kuris prieš tai praeina kampu α pritvirtintą fotoplokštelę. Atsispindėjęs nuo mikroelektromechaninės jungiklių matricos spindulys grįžta atgal į fotoplokštelę ir interferuoja su pagrindiniu lazerio spinduliu. Fotoplokštelę, su joje užrašyta deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių matricos holograma, chemiškai apdoroja (išryškina). Po to, šią fotoplokštelę, apšviečia šviesos diodo skleidžiama dienos šviesa, kuri į fotoplokšlelę nukreipta tokio pačio dydžio kampu α, kaip ir apšviečiant lazerio spinduliu. Toliau atstatomas deformuojamų mikroelektromechaniniųjungiklių matricos optinis vaizdas ir pro ilgo židinio mikroskopą stebint matomas interferencines juostas fotoplokštelės hologramoje, nustatomi deformuojamų mikroelektromechaniniųjungiklių matricos poslinkiai.
[0010] Lyginant su prototipu, mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdas, leidžia išmatuoti poslinkius visoje deformuojamoje mikroelektromechaninių jungiklių matricoje, iš kart po gamybos technologijos proceso, kas ryškiai padidina matavimo efektyvumą, panaudojus dienos šviesą hologramos atstatymui, eliminuojami speklai, kurie leidžia išvengti triukšmų ir pagerinanti vizualizavimo kokybę, tuo pačiu padidinti matavimo tikslumą.
1.Mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdas , pagrįstas lazerinės interferometrijos metodu, kuriame deformuojamą mikroelektromechaninį jungiklį apšviečia lazerio spinduliu, registruoja interferencinę struktūrą ir išskiria interferencines juostas, nusakančias poslinkius, b e s i s k i r i a n t i s tuo, kad deformuojamą mikroelektromechaninių jungiklių matricą apšviečia lazerio spindulys, prieš tai praeidamas pro fotoplokštelę, kurioje sugrįžęs priešpriešiais interferuoja su pagrindiniu lazerio spinduliu ir, pagal matomas hologramos fotoplokštelėje interferencines juostas, nustato deformuojamų mikroelektromechaninių jungiklių poslinkius.
2. Mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdas pagal 1 punktą, b e s i s k i r i a n t i s tuo, kad fotoplokštelę pritvirtina kampu α , apšviečiamų lazerio spindulių atžvilgiu.
3. Mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizaviroo būdas pagal 1 punktą, b e s i s k i r i a n t i s tuo, kad po interferencijos fotopfokštelę chemiškai apdoroja ( išryškina).
4. Mikroelektromechaninių jungiklių poslinkių vizualizavimo būdas pagal 3 punktą b esi s k i r i ant i s tuo, kad chemiškai apdorotą ( išryškintą) fotoplokštelę apšviečia dienos šviesa, nukreipta kampu α .