[LT] Išradimas skirtas cheminiam metalų paviršių apdorojimui, o būtent tirpalui vario ir jo lydinių poliravimui. Išradimo tikslas - poliravimo tolygumo ir paviršiaus atspindžio gebos padidinimas, siekiant gauti blizgius paviršius, kurie būtų tinkami jų paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais ir (arba) panaudojimui puslaidininkių pramonėje. Tuo tikslu į tirpalą, turintį 60-160 g/l vandenilio peroksido, 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, papildomai prideda 0,5-1,5 g/l laprolio 602 arba laprolio 805 ir 0,1-3,0 g/l trifluoretanolio arba trihidrotetrafluorpropanolio.
[EN] The present invention relates to the chemical treatment of metal surfaces, in particular to a solution for polishing of copper and its alloys. The object of the present invention is to increase the uniformity of polishing and surface reflectivity in order to obtain glossy surfaces suitable for their subsequent passivation or electroplating with other metals and/or for use in the semiconductor industry. For this purpose, an additional 0.5 to 1.5 g/l of laprol 602 or laprol 805 and 0.1-3.0 g/l trifluoroethanol or trihydrotetrafluoropropanol is added to a solution containing 60 to 160 g/l hydrogen peroxide, 5 to 30 g/l sulfuric or nitric acid, 20 to 40 g/l ethyl alcohol.
[0001] Išradimo sritis
[0002] Išradimas skirtas cheminiam metalų paviršių apdorojimui, o būtent tirpalui vario ir jo lydinių poliravimui, siekiant gauti blizgius paviršius, kurie būtų tinkami jų paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais ir (arba) panaudojimui puslaidininkių pramonėje.
[0003] Technikos lygis
[0004] Yra žinomi cheminiai metalų paviršių poliravimo būdai (CMP), skirti vario paviršiaus poliravimui. Pavyzdžiui, Europos patento paraiškoje Nr. 1879223 aprašytas cheminis vario poliravimo būdas, panaudojant junginį, turintį vandens, peroksido oksidatoriaus, vario paviršiaus apsauginės medžiagos, mažiausiai vieną pirmąjį chelantą, parinktą iš grupės, susidedančios iš vyno rūgšties, malono rūgšties, obuolių rūgšties, citrinų rūgšties, maleino rūgšties, oksalo rūgšties ir fumaro rūgšties, ir mažiausiai vieną antrąjį chelantą, parinktą iš grupės, susidedančios iš trietilentetramino, etilendiamindiacto rūgšties, etilendiamintetraacto rūgšties, tetraetilenpentamino, glikollio-eteriodiamintetraacto rūgšties, trans-1,2-cikloheksandiamintetraacto rūgšties, o-fenantrolino ir jų darinių. Būdas skirtas vario puslaidininkinėse integruotose grandinėse poliravimui.
[0005] JAV patente Nr. 3556883 aprašytas dar kitas vario ar vario lydinių poliravimo būdas, kuomet vario paviršius apdorojamas vandenilio peroksido vandens tirpalu, rūgštimi ir sočiuoju alifatiniu alkoholiu, tokiu būdu suformuojant oksido plėvelę ant gaminio paviršiaus, ir po to šią plėvelę pašalinant cheminiu tirpinimu.
[0006] Trumpas išradimo aprašymas
[0007] Šio išradimo tikslas yra pateikti naują ir efektyvų tirpalą vario ir jo lydinių paviršiaus poliravimui, kuris gali būti panaudotas įvairiose pramonės srityse vario paviršiaus paruošimui paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais. Tam naudojamas tirpalas, apimantis 60-160 g/l vandenilio peroksido, 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, į kurį papildomai pridedama 0,5-1,5 g/l laprolio 602 arba laprolio 805 ir 0,1-3,0 g/l trifluoretanolio arba trihidrotetrafluorpropanolio.
[0008] Vario ar jo lydinių poliravimas atliekamas 35-50°C temperatūroje nuo 1 iki 10 min. Nupoliravus, paviršius nušviesinamas 3,0% sieros rūgštyje.
[0009] Išsamus išradimo aprašymas
[0010] Tirpalas vario ar jo lydinių poliravimui ruošiamas sekančiai. Į vandenį, kurio tūris sudaro pusę ruošiamo poliravimo tirpalo tūrio, prideda 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, 60-160 g/l vandenilio peroksido. Tirpalą kruopščiai sumaišo. Po to prideda nejonogeninės paviršiaus aktyviosios medžiagos (PAM) ir trifluoretanolio (TFE) arba trihidrotetrafluorpropanolio (TFP), praskiedžia tirpalą vandeniu iki reikalingo tūrio ir sumaišo.
[0011] Buvo poliruojamos vario, žalvario ir naujasidabrio plokštelės. Poliravimas buvo atliekamas 35-50°C, geriausiai 40°C temperatūroje, nuo 1 iki 10 min. Plokšteles nuriebalino įprastame šarminiame tirpale. Nupoliravus, plokšteles nušviesino 3,0% sieros rūgštyje apie 0,1 min., praplovė tekančiu vandeniu ir džiovino oro srove. Pridėjus TFE ir TFP mažiau kaip 0,1 g/l, stebimas teigiamo poveikio sumažėjimas. Padidinus koncentraciją virš 3,0 g/l, teigiamas poveikis nepadidėjo.
[0012] 1 lentelėje pateiktos cheminio poliravimo tirpalų sudėtys, apdorojimo sąlygos ir efektyvumo rodikliai.
1. Tirpalas vario ir jo lydinių cheminiam poliravimui, apimantis vandenilio peroksidą, sieros arba azoto rūgštį ir nejonogeninę paviršiaus aktyviąją medžiagą, b e s i s k i r i a n t i s tuo, kad, siekiant padidinti poliravimo tolygumą ir apdorojamo paviršiaus atspindžio gebą, tirpalas turi nejonogeninės paviršiaus aktyviosios medžiagos laprolio 602 arba laprolio 805 ir papildomai turi trifluoretanolio (TFE) arba trihidrotetrafluorpropanolio (TFP), esant tokiam komponentų santykiui (g/l):
vandenilio peroksidas – 60-160;
sieros arba azoto rūgštis – 5-30;
etilo spiritas – 20-40;
laprolis 602 arba laprolis 805 – 0,5-1,5;
TFE arba TFP – 0,1-3,0.