Herbas VPB

Spausdinti
EN | LT
LT - COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES
EN - COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES

Teisinis statusas

Patentas neįsigaliojo (pagal EPK)

Bibliografiniai duomenys
Tarptautinės patentų klasifikacijos indeksai (TPK)
(51) INT.CL. C25D 3/38
C23C 18/38
C08L 79/02
C08G 73/02
C25D 7/12
H01L 21/768
H01L 21/288
Europos patentas
(11) Patento numeris 2714807
(13) Dokumento rūšis T
(96) Europos patento paraiškos numeris 12792059.3
Europos patento paraiškos padavimo data 2012-05-31
(97) Europos patento paraiškos paskelbimo data 2014-04-09
(45) Paskelbimo apie Europos patento išdavimą data 2019-01-02
(46) Apibrėžties vertimo paskelbimo data
Tarptautinės paraiškos padavimo
(86) Numeris PCT/IB2012/052727
Data 2012-05-31
Tarptautinės paraiškos paskelbimo
(87) Numeris WO 2012/164509
Data 2012-12-06
Prioriteto paraiškos
(30) Numeris Data Šalis
201161491935 P 2011-06-01 US
Išradėjai
(72)
RÖGER-GÖPFERT, Cornelia, DE
ARNOLD, Marco, DE
FLÜGEL, Alexander, DE
EMNET, Charlotte, DE
RAETHER, Roman, Benedikt, DE
MAYER, Dieter, DE
Savininkas
(73) BASF SE, Carl-Bosch-Strasse 38, 67056 Ludwigshafen am Rhein, DE
Pavadinimas
(54) COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES
  COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES